边缘计算人工智能是将人工智能技术与边缘计算相结合的一种计算模型。边缘计算是一种分布式计算模式，它将计算和存储资源尽可能地靠近数据源和终端设备，以便更快地响应和处理数据，减少网络延迟和带宽消耗。
边缘计算人工智能作为前沿新技术，对工控机产品的要求也更高，以满足在边缘环境下进行实时数据处理和决策的需求。本文就将为大家推荐一款适用于边缘计算人工智能的无风扇嵌入式工控机，型号【DTB-3180-Q670E】。
一、全新制程工艺
DTB-3180-Q670E通过利用英特尔硬件线程调度器将性能核(P-Core)和能效核(E-Core)的工作负载进行智能地排序、管理以及分配，从而提升在单线程和多线程应用上的系统性能。
这款酷睿12代无风扇嵌入式工控机首次采用了10nm制程工艺，酷睿6~11代都是14nm工艺，这是10年来，制程工艺的一次技术大革新。
二、总体性能提升
DTB-3180-Q670E可以支持英特尔酷睿i9-13900，相较于10/11代平台，整个系统能够为用户带来高达2倍的性能提升。
拥有8个性能核，为实现出色的单线程和轻量线程处理性能而优化，可以增强游戏和办公工作负载，还拥有16个能效核，为处理扩展性高度线程化的工作负载而优化，尽量减少后台任务管理造成的中断。
8个性能核+16个能效核的搭配，相当于24个混合CPU核心，32线程，总体性能提升。
三、独立双槽扩展
DTB-3180-Q670E拥有独立双槽扩展，支持TDP高达130W的显卡，也支持4网口卡、USB卡。
显卡支持型号有GTX1050、RTX2060、RTX3060、P2000，扩展卡尺寸最高支持长188mm，宽131mm。
PCIe采用新升级PCIe4.0技术，速度是PCIe3.0的2倍，支持M.2NVMeGen4x4，读写速率高达7000MB/s。
四、优化的散热设计
为了充分发挥酷睿12/13代处理器的优异性能，DTB-3180-Q670E优化了以往的散热设计，在内存和M.2硬盘上方也新增了铝合金散热模块，能够快速导热，降温散热效果大幅度提升。
五、结语
总体来说，这款酷睿12代无风扇嵌入式工控机采用的都是相对前沿的技术，契合边缘计算人工智能对工控产品的要求，能为其提供有效助力。
